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HDC-S330-32S1-TG30

EXSHINE Modèle de produit:EX-HDC-S330-32S1-TG30
Fabricant Modèle de produit:HDC-S330-32S1-TG30
Fabricant / Marque:3M
Brève description:CONN SOCKET 330POS R/A 3ROW GOLD
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:HDC Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
HDC-S330-32S1-TG30
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
Séries HDC (High Density Connector)
Pas 0.100" (2.54mm)
Emballage Bulk
Autres noms 00051119908992
05111990899
5111990899
51119908992
70010013780
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de rangées 3
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 330
Le nombre de colonnes -
Type de montage Through Hole, Right Angle
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Référence fabricant HDC-S330-32S1-TG30
Caractéristiques -
La description CONN SOCKET 330POS R/A 3ROW GOLD
Note actuelle 3A
Configuration de contact, typique -
Épaisseur de finition 30µin (0.76µm)
Finition des contacts Gold
Utilisation de connecteur -
Type de connecteur Receptacle, Female Sockets
Type de connecteur High Density (HDC, HDI, HPC)
Couleur Black

Autres

Emballage normal 140
Autres noms 00051119908992

05111990899

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51119908992

70010013780

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Distributeur de 3M

- 3M propose des solutions innovantes au secteur de l'électronique et est l'un des principaux fabricants de solutions d'interconnexion pour les applications carte à carte, fil à carte, fond de panier et entrée / sortie (E / S). Ceux-ci incluent les connecteurs IDC (Contact de déplacement d'isolation) pour montage en fil métallique 3M ™, le système d'E / S mini ruban Delta (MDR), le système de câblage discret Mini-Clamp, le métrique rigide haute vitesse MetPak ™ (HSHM) et le nouveau fond de panier ultra dur métrique (UHM) Connecteurs En utilisant des fonctionnalités de pointe en CAO, telles que la modélisation NX ™ et SLA, les ingénieurs expérimentés de 3M transforment les idées en solutions du monde réel.
3M propose des solutions pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, l'assemblage et les tests de cartes, telles que les adhésifs et les bandes, les matériaux de condensateur intégrés, les supports de test et de rodage Textool ™, les bandes et plateaux de support et de support, les circuits souples et les produits de réduction des décharges électrostatiques. 3M propose également des solutions de blindage EMI / RFI, de gestion thermique et d'amortissement des vibrations, ainsi que d'emballage et d'étiquetage.
Pour plus d'informations sur l'implication de 3M dans l'industrie électronique, visitez le site Web www.3M.com/electronics. Pour les solutions d'interconnexion, visitez www.3Mconnector.com.
3M, MetPak et Textool sont des marques commerciales de 3M Company. Les autres marques sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

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