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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Connecteurs de mémoire - carte PC Sockets > IC11-68PL-1.27SF-EJR
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IC11-68PL-1.27SF-EJR
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-IC11-68PL-1.27SF-EJR |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | IC11-68PL-1.27SF-EJR |
| Fabricant / Marque: | Hirose |
| Brève description: | CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A |
| État sans plomb / État RoHS: | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | IC11-68PL-1.27SF-EJR |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
IC11-68PL-1.27SF-EJR
En stock: 69742 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Séries | IC11 |
|---|---|
| Emballage | Bulk |
| Autres noms | *IC11-68PL-1.27SF-EJ *IC11-68PL-1.27SF-EJR HR842 |
| Nombre de positions | 68 |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Caractéristique de montage | Normal, Standard - Top |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant | IC11-68PL-1.27SF-EJR |
| Méthode d'insertion, de suppression | Push In, Push Out |
| Hauteur Above Board | 0.222" (5.64mm) |
| Caractéristiques | Board Guide, Card Guide |
| Description élargie | 68 Position Card Connector PCMCIA - CardBus Surface Mount, Right Angle Gold |
| côté éjecteur | Right |
| La description | CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A |
| Épaisseur de finition | 3.9µin (0.10µm) |
| Finition des contacts | Gold |
| Type de connecteur | Connector and Ejector |
| Type de carte | PCMCIA - CardBus |
Autres
| Autres noms | *IC11-68PL-1.27SF-EJ *IC11-68PL-1.27SF-EJR HR842 |
|---|---|
| Emballage normal | 80 |
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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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