PA-SOD3SM18-08

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PA-SOD3SM18-08

EXSHINE Modèle de produit:EX-PA-SOD3SM18-08
Fabricant Modèle de produit:PA-SOD3SM18-08
Fabricant / Marque:Logical Systems
Brève description:SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:PA-SOD3SM18-xx Drawing
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
PA-SOD3SM18-08
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Paramètre du produit

Délai de fin de publication 0.125" (3.18mm)
La résiliation Solder
Séries -
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.050" (1.27mm)
Autres noms 309-1098
PA-SOD3SM18-08-ND
PASOD3SM1808
Q#3824655
Q1903056
Température de fonctionnement -
Nombre de broches 8
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau -
Délai de livraison standard du fabricant 4 Weeks
Référence fabricant PA-SOD3SM18-08
Matériau du boîtier -
Caractéristiques -
Description élargie IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole
La description SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Note actuelle -
Convertir vers (extrémité adaptateur) DIP
Convertit depuis (extrémité adaptateur) SOIC
Matériel de contact - Poste -
Matériau de contact - accouplement -
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement -
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement -
Matériel de la carte -

Autres

Emballage normal 1
Autres noms 309-1098

PA-SOD3SM18-08-ND

PASOD3SM1808

Q#3824655

Q1903056

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