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MIC37253YME

EXSHINE Modèle de produit:EX-MIC37253YME
Fabricant Modèle de produit:MIC37253YME
Fabricant / Marque:NXP Semiconductors / Freescale
Brève description:Low Price MIC37253YME NXP DIP
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:MIC37253YME
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
MIC37253YME
En stock: 53863 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Tension -
Quantité d'emballage standard -
Séries MIC3725
Type d'emballage DIP
Température de fonctionnement -
Type de montage -
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1
Code pièce MFG MIC37253YME
Caractéristiques -
Heure de livraison 1 Day
Code de date New

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- Telit Wireless Solutions est un facilitateur de communications M2M (Machine-to-Machine) dans le monde entier, offrant une technologie de module sans fil et des services à valeur ajoutée, notamment la connectivité. Exclusivement dédiée au M2M avec plus de 12 ans d'expérience sur le marché, la société renforce constamment son leadership technologique avec six centres de R & D répartis dans le monde. Telit propose un vaste portefeuille de modules de première qualité, cellulaires, RF et GNSS à courte portée, disponibles dans plus de 80 pays.

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