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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Connecteurs D-Sub, en forme de D - boîtiers > 170-009-173L000
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170-009-173L000
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-170-009-173L000 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 170-009-173L000 |
| Fabricant / Marque: | NorComp |
| Brève description: | CONN DB9 CRIMP MALE NICKEL |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Backshell Reference Guide170-yyy-17yL000 |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
170-009-173L000
En stock: 83812000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Taille de coque, schéma du connecteur | 1 (DE, E) |
|---|---|
| Matériau de coque, finition | Steel, Nickel Plated |
| Shell Épaisseur de finition | - |
| Séries | 170 |
| Emballage | Bulk |
| Autres noms | 170009173L000 709ME |
| Température de fonctionnement | -50°C ~ 125°C |
| Nombre de rangées | 2 |
| Nombre de positions | 9 |
| Remarque | Contacts Not Included |
| Type de montage | Free Hanging (In-Line) |
| Cycles | - |
| Délai de livraison standard du fabricant | 14 Weeks |
| Référence fabricant | 170-009-173L000 |
| Protection contre la pénétration | - |
| Caractéristiques de la bride | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Caractéristiques | Grounding Indents |
| Description élargie | Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 9 Position |
| Matériau diélectrique | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| La description | CONN DB9 CRIMP MALE NICKEL |
| type de contact | Signal |
| Type de connecteur | Plug for Male Contacts |
| Type de connecteur | D-Sub |
| Couleur | - |
Autres
| Autres noms | 170009173L000 709ME |
|---|---|
| Emballage normal | 50 |
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Distributeur de NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor est à l’avant-garde de cette révolution du sans fil, ayant été à l’origine le pionnier du secteur du sans fil ULP dans les années 1990. Aujourd'hui, en grande partie à cause des efforts persistants de Nordic pour développer, améliorer et étendre continuellement la portée du sans fil ULP, une version de la connectivité sans fil ULP appelée Bluetooth à faible énergie a maintenant été adoptée par le groupe de normes ouvertes derrière la technologie sans fil Bluetooth: . En tant que tel, le Bluetooth à faible consommation d’énergie apparaîtra bientôt aux côtés du Bluetooth classique dans presque tous les nouveaux téléphones portables et appareils compatibles Bluetooth.