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540-88-032-17-400-TR

EXSHINE Modèle de produit:EX-540-88-032-17-400-TR
Fabricant Modèle de produit:540-88-032-17-400-TR
Fabricant / Marque:Preci-Dip
Brève description:CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:540-88-yyy-17-400,-TR,-2
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Paramètre du produit

Type PLCC
Délai de fin de publication -
La résiliation Solder
Séries 540
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.050" (1.27mm)
Emballage Tape & Reel (TR)
Température de fonctionnement -
Nombre de positions ou broches (grille) 32 (4 x 8)
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 5 Weeks
Référence fabricant 540-88-032-17-400-TR
Matériau du boîtier Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caractéristiques Closed Frame
La description CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
Note actuelle 1A
Résistance de contact 20 mOhm
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement -
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin

Autres

Emballage normal 800

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Distributeur de Preci-Dip

- Precision Design Associates, Inc. est spécialisée dans les technologies de détection capacitive, la conception de circuits électroniques, les logiciels intégrés, l’assemblage et l’emballage de circuits imprimés. Nous proposons des services de conseil et de conception clés en main, ainsi que des modules OEM.
PDA fournit également à ses clients des services de fabrication à façon et de prototypage rapide. En nous appuyant sur nos partenaires et sur nos capacités internes, nous pouvons offrir des options compétitives comprenant l'assemblage de circuits imprimés, le moulage par injection de plastique, les assemblages de faisceaux de câbles, les capteurs ITO, l'assemblage de modules et le traitement des commandes.

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