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216-3340-09-0602J

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EXSHINE Modèle de produit:EX-216-3340-09-0602J
Fabricant Modèle de produit:216-3340-09-0602J
Fabricant / Marque:3M
Brève description:SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:Receptacles for DIP Sockets
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
216-3340-09-0602J
En stock: 15390 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
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Paramètre du produit

Délai de fin de publication 0.130" (3.30mm)
La résiliation Solder
Séries Textool™
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm)
Autres noms 2-001603593006006002
2001603593-006006002
2163340090602J
3M1601
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54007338857
80-6101-2466-3
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JE-1509-0039-5
JE150900395
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de broches 16
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant 216-3340-09-0602J
Matériau du boîtier Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caractéristiques Closed Frame
Description élargie IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
La description SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
Note actuelle 1A
Convertir vers (extrémité adaptateur) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convertit depuis (extrémité adaptateur) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de contact - accouplement Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste 30µin (0.76µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste Gold
Finition de contact - accouplement Gold
Matériel de la carte -

Autres

Autres noms 2-001603593006006002

2001603593-006006002

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80-6101-2466-3

80610124663

JE-1509-0039-5

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Emballage normal 10

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Distributeur de 3M

- 3M propose des solutions innovantes au secteur de l'électronique et est l'un des principaux fabricants de solutions d'interconnexion pour les applications carte à carte, fil à carte, fond de panier et entrée / sortie (E / S). Ceux-ci incluent les connecteurs IDC (Contact de déplacement d'isolation) pour montage en fil métallique 3M ™, le système d'E / S mini ruban Delta (MDR), le système de câblage discret Mini-Clamp, le métrique rigide haute vitesse MetPak ™ (HSHM) et le nouveau fond de panier ultra dur métrique (UHM) Connecteurs En utilisant des fonctionnalités de pointe en CAO, telles que la modélisation NX ™ et SLA, les ingénieurs expérimentés de 3M transforment les idées en solutions du monde réel.
3M propose des solutions pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, l'assemblage et les tests de cartes, telles que les adhésifs et les bandes, les matériaux de condensateur intégrés, les supports de test et de rodage Textool ™, les bandes et plateaux de support et de support, les circuits souples et les produits de réduction des décharges électrostatiques. 3M propose également des solutions de blindage EMI / RFI, de gestion thermique et d'amortissement des vibrations, ainsi que d'emballage et d'étiquetage.
Pour plus d'informations sur l'implication de 3M dans l'industrie électronique, visitez le site Web www.3M.com/electronics. Pour les solutions d'interconnexion, visitez www.3Mconnector.com.
3M, MetPak et Textool sont des marques commerciales de 3M Company. Les autres marques sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

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