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232-1270-02-0602

EXSHINE Modèle de produit:EX-232-1270-02-0602
Fabricant Modèle de produit:232-1270-02-0602
Fabricant / Marque:3M
Brève description:CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:232-1270-0x-0602SOIC Socket Pin Sequence
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
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232-1270-02-0602
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Type PGA, ZIF (ZIP)
Délai de fin de publication 0.154" (3.90mm)
La résiliation Solder
Séries Textool™
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm)
Emballage Bulk
Autres noms 00051115304521
JE150378329
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille) 32 (2 x 16)
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant 232-1270-02-0602
Matériau du boîtier Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caractéristiques Closed Frame
La description CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD
Note actuelle 1A
Résistance de contact 25 mOhm
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de contact - accouplement Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste 30µin (0.76µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste Gold
Finition de contact - accouplement Gold

Autres

Emballage normal 10
Autres noms 00051115304521

JE150378329

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Distributeur de 3M

- 3M propose des solutions innovantes au secteur de l'électronique et est l'un des principaux fabricants de solutions d'interconnexion pour les applications carte à carte, fil à carte, fond de panier et entrée / sortie (E / S). Ceux-ci incluent les connecteurs IDC (Contact de déplacement d'isolation) pour montage en fil métallique 3M ™, le système d'E / S mini ruban Delta (MDR), le système de câblage discret Mini-Clamp, le métrique rigide haute vitesse MetPak ™ (HSHM) et le nouveau fond de panier ultra dur métrique (UHM) Connecteurs En utilisant des fonctionnalités de pointe en CAO, telles que la modélisation NX ™ et SLA, les ingénieurs expérimentés de 3M transforment les idées en solutions du monde réel.
3M propose des solutions pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, l'assemblage et les tests de cartes, telles que les adhésifs et les bandes, les matériaux de condensateur intégrés, les supports de test et de rodage Textool ™, les bandes et plateaux de support et de support, les circuits souples et les produits de réduction des décharges électrostatiques. 3M propose également des solutions de blindage EMI / RFI, de gestion thermique et d'amortissement des vibrations, ainsi que d'emballage et d'étiquetage.
Pour plus d'informations sur l'implication de 3M dans l'industrie électronique, visitez le site Web www.3M.com/electronics. Pour les solutions d'interconnexion, visitez www.3Mconnector.com.
3M, MetPak et Textool sont des marques commerciales de 3M Company. Les autres marques sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

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