528-AG12D-LF

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EXSHINE Modèle de produit:	EX-528-AG12D-LF
Fabricant Modèle de produit:	528-AG12D-LF
Fabricant / Marque:	AMP Connectors / TE Connectivity
Brève description:	CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
État sans plomb / État RoHS:	Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:	New and unused, Original
Datasheet Télécharger:	1571550
Application:	-
Poids:	-
Remplacement alternatif:	-

Disponibilité en temps réel pour

528-AG12D-LF
En stock: 11990 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

La description
Paiement
livraison
Emballage

Paramètre du produit

Type	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication	0.125" (3.18mm)
La résiliation	Solder
Séries	500
Pitch - Poste	0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement	0.100" (2.54mm)
Emballage	Tube
Autres noms	1571550-9 1571550-9-ND
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C
Nombre de positions ou broches (grille)	28 (2 x 14)
Type de montage	Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau	UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant	15 Weeks
Référence fabricant	528-AG12D-LF
Matériau du boîtier	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Caractéristiques	Closed Frame
La description	CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Note actuelle	-
Résistance de contact	10 mOhm
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de contact - accouplement	Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste	-
Epaisseur de finition de contact - accouplement	-
Fin de contact - Poste	Tin
Finition de contact - accouplement	Tin

Autres

Emballage normal	425
Autres noms	1571550-9 1571550-9-ND

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