EXSHINE Modèle de produit: | EX-808-AG11D-ESL-LF |
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Fabricant Modèle de produit: | 808-AG11D-ESL-LF |
Fabricant / Marque: | AMP Connectors / TE Connectivity |
Brève description: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | 1571552 Drawing |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | 800 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube |
Autres noms | 2-1571552-2 2-1571552-2-ND A121607 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Référence fabricant | 808-AG11D-ESL-LF |
Matériau du boîtier | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Caractéristiques | Open Frame |
La description | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Note actuelle | - |
Résistance de contact | 10 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | Flash |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | Flash |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Emballage normal | 60 |
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Autres noms | 2-1571552-2 2-1571552-2-ND A121607 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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