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2286B
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-2286B |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 2286B |
| Fabricant / Marque: | Aavid Thermalloy |
| Brève description: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| État sans plomb / État RoHS: | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Radial Fin HeatsinksStandard Heatsinks Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
2286B
En stock: 76740 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 76740 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Largeur | 0.790" (20.07mm) |
|---|---|
| Type | Board Level |
| Résistance thermique à naturel | - |
| Résistance thermique à débit d'air forcé | 20.0°C/W @ 200 LFM |
| Forme | Square |
| Séries | - |
| Dissipation de puissance à augmentation de température | 1W @ 40°C |
| Boîtier refroidi | BGA |
| Autres noms | 034164 |
| Finition du matériau | Black Anodized |
| Matériel | Aluminum |
| Référence fabricant | 2286B |
| Longueur | 0.790" (20.07mm) |
| Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.155" (3.94mm) |
| Description élargie | Heat Sink BGA Aluminum 1W @ 40°C Board Level |
| Diamètre | - |
| La description | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Autres
| Autres noms | 034164 |
|---|---|
| Emballage normal | 500 |
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Distributeur de Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy est un fournisseur de premier plan de solutions et de produits thermiques destinés aux principaux fabricants d’électronique aux États-Unis, en Europe et en Asie. Depuis 1964, les ingénieurs Aavid ont résolu les problèmes thermiques et conçu des produits pour des entreprises de premier plan telles que Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE et Samsung. , et beaucoup plus.