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Accueil > Centre des produits > Ventilateurs, gestion thermique > Thermal - Heat Sinks > 335214B00032G
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335214B00032G
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-335214B00032G |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 335214B00032G |
| Fabricant / Marque: | Aavid Thermalloy |
| Brève description: | BGA HEAT SINK |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Standard Heatsinks Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
335214B00032G
En stock: 40590 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Largeur | 0.985" (25.02mm) |
|---|---|
| Type | Top Mount |
| Résistance thermique à naturel | 10°C/W |
| Résistance thermique à débit d'air forcé | 5.3°C/W @ 200 LFM |
| Forme | Square, Fins |
| Séries | - |
| Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
| Boîtier refroidi | BGA |
| Autres noms | 043314 |
| Finition du matériau | Black Anodized |
| Matériel | Aluminum |
| Référence fabricant | 335214B00032G |
| Longueur | 0.985" (25.02mm) |
| Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.390" (9.91mm) |
| Description élargie | Heat Sink BGA Aluminum Top Mount |
| Diamètre | - |
| La description | BGA HEAT SINK |
| Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Autres
| Autres noms | 043314 |
|---|---|
| Emballage normal | 600 |
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Distributeur de Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy est un fournisseur de premier plan de solutions et de produits thermiques destinés aux principaux fabricants d’électronique aux États-Unis, en Europe et en Asie. Depuis 1964, les ingénieurs Aavid ont résolu les problèmes thermiques et conçu des produits pour des entreprises de premier plan telles que Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE et Samsung. , et beaucoup plus.