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Accueil > Centre des produits > Ventilateurs, gestion thermique > Thermal - Heat Sinks > 573400D00000G
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573400D00000G
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-573400D00000G |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 573400D00000G |
| Fabricant / Marque: | Aavid Thermalloy |
| Brève description: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Standard Heatsinks Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
573400D00000G
En stock: 16629000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Largeur | 1.220" (30.99mm) |
|---|---|
| Type | Top Mount |
| Résistance thermique à naturel | 14°C/W |
| Résistance thermique à débit d'air forcé | 4°C/W @ 600 LFM |
| Forme | Rectangular |
| Séries | - |
| Dissipation de puissance à augmentation de température | 1W @ 20°C |
| Boîtier refroidi | D³Pak |
| Autres noms | 041505 |
| Finition du matériau | Tin |
| Matériel | - |
| Référence fabricant | 573400D00000G |
| Longueur | 0.500" (12.70mm) |
| Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.401" (10.20mm) |
| Description élargie | Heat Sink D³Pak 1W @ 20°C Top Mount |
| Diamètre | - |
| La description | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| Méthode de montage | SMD Pad |
Autres
| Emballage normal | 500 |
|---|---|
| Autres noms | 041505 |
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Distributeur de Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy est un fournisseur de premier plan de solutions et de produits thermiques destinés aux principaux fabricants d’électronique aux États-Unis, en Europe et en Asie. Depuis 1964, les ingénieurs Aavid ont résolu les problèmes thermiques et conçu des produits pour des entreprises de premier plan telles que Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE et Samsung. , et beaucoup plus.