EXSHINE Modèle de produit: | EX-ATS-59003-C1-R0 |
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Fabricant Modèle de produit: | ATS-59003-C1-R0 |
Fabricant / Marque: | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Brève description: | HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | ATS-59003-C1-R0 |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Largeur | 1.969" (50.00mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 3.8°C/W @ 200 LFM |
Forme | Rectangular, Angled Fins |
Séries | maxiGRIP |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Flip Chip Processors |
Autres noms | ATS-59003-C2-R0 ATS1368 ATS59003C2R0 |
Finition du matériau | Black Anodized |
Matériel | Aluminum |
Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
Référence fabricant | ATS-59003-C1-R0 |
Longueur | 1.260" (32.00mm) |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.472" (12.00mm) |
Description élargie | Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount |
Diamètre | - |
La description | HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM |
Méthode de montage | Clip |
Emballage normal | 10 |
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Autres noms | ATS-59003-C2-R0 ATS1368 ATS59003C2R0 |
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Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) est une société d'ingénierie et de fabrication de premier plan fournissant des solutions complètes d'emballage thermique et mécanique allant de l'analyse et des tests à la production finale. ATS propose une large gamme de solutions de refroidissement par air et liquide, une instrumentation thermique de qualité laboratoire, ainsi que des services de conseil en conception thermique et de formation.