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MA4SW210B-1

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MA4SW210B-1

EXSHINE Modèle de produit:EX-MA4SW210B-1
Fabricant Modèle de produit:MA4SW210B-1
Fabricant / Marque:Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
Brève description:DIODE SWITCH HMIC CHIP SPDT
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:MA4SW210B-1, 310B-1
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
MA4SW210B-1
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Paramètre du produit

Tension - Alimentation -
topologie Reflective
Package composant fournisseur Die
Séries HMIC™
type de RF General Purpose
Emballage Tray
Package / Boîte Die
P1dB -
Autres noms 1465-1050
Température de fonctionnement -65°C ~ 125°C
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant 16 Weeks
Référence fabricant MA4SW210B-1
Isolation @ Fréquence 40dB @ 18GHz (typ)
Perte d'insertion @ Fréquence 1.2dB @ 18GHz
Impédance -
IIP3 -
Fréquence - Haut 18GHz
Fréquence - Bas 2GHz
Caractéristiques -
Description élargie RF Switch IC General Purpose SPDT Die
La description DIODE SWITCH HMIC CHIP SPDT
Circuit SPDT

Autres

Emballage normal 25
Autres noms 1465-1050

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Distributeur de M/A-Com Technology Solutions

- En tant que principal fournisseur mondial d'interconnexions électroniques, Molex se concentre sur la conception et le développement de solutions innovantes essentielles aux produits qui touchent pratiquement tous les domaines de la vie. Notre portefeuille est l’un des plus importants au monde avec plus de 100 000 produits, des solutions d’interconnexion électrique et à fibres optiques aux commutateurs et à l’outillage applicatif.
Molex est au service des clients de divers secteurs, notamment les secteurs des télécommunications, de la communication de données, des ordinateurs / périphériques, de l’automobile, du câblage sur site, de l’industrie, de la consommation, du médical et du militaire. Et comme nous avons les investissements en R & D les plus élevés de notre secteur, Molex est réputé pour son flot continu d’innovations dans des domaines tels que l’intégrité du signal à grande vitesse, la miniaturisation, la fourniture de puissance supérieure, la transmission de signal optique et la connectivité scellée dans des environnements difficiles.
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