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EXSHINE Modèle de produit: | EX-18-665000-00 |
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Fabricant Modèle de produit: | 18-665000-00 |
Fabricant / Marque: | Aries Electronics, Inc. |
Brève description: | SCK ADAPT 18P SOIC-W TO SOIC 0.6 |
État sans plomb / État RoHS: | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | 665000-00(-P) Series |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Délai de fin de publication | 0.031" (0.80mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | Correct-A-Chip® 665000 |
Pitch - Poste | 0.050" (1.27mm) |
Emplacement - accouplement | 0.050" (1.27mm) |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 18 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 3 Weeks |
Référence fabricant | 18-665000-00 |
Matériau du boîtier | - |
Caractéristiques | - |
Description élargie | IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount |
La description | SCK ADAPT 18P SOIC-W TO SOIC 0.6 |
Note actuelle | - |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | SOIC |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | SOIC-W |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 200µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Tin-Lead |
Finition de contact - accouplement | - |
Matériel de la carte | FR4 Epoxy Glass |
Emballage normal | 1 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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Western union Réception: 1-2 heures. |
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