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10000500
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-10000500 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 10000500 |
| Fabricant / Marque: | Bopla Enclosures |
| Brève description: | CABLE GLAND BF 16 10-14MM |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | 1 |
| Datasheet Télécharger: | Shortform Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
10000500
En stock: 48310 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 48310 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Type | Cable Gland |
|---|---|
| Taille de filetage | PG16 |
| Séries | BoplaFlex BF/MBF |
| Trou du panneau Taille | - |
| Autres noms | 902-1141 |
| Matériel | Polyamide |
| Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
| Référence fabricant | 10000500 |
| Protection contre la pénétration | IP68 - Dust Tight, Waterproof |
| Comprend | - |
| Description élargie | Cable Gland 0.39" ~ 0.55" (10.0mm ~ 14.0mm) Polyamide PG16 Gray |
| La description | CABLE GLAND BF 16 10-14MM |
| Conduit Hub Taille | - |
| Couleur | Gray |
| Diamètre de câble | 0.39" ~ 0.55" (10.0mm ~ 14.0mm) |
Autres
| Emballage normal | 50 |
|---|---|
| Autres noms | 902-1141 |
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Distributeur de Bopla Enclosures
BI Technologies, société de produits électroniques TT, conçoit et fabrique des composants électroniques pour des clients des marchés de la défense et de l'aérospatiale, du médical, des transports, de l'énergie et de l'électronique industrielle.
Les domaines d’application clés sont les domaines médical, professionnel et audio - soudage, automatisation, instrumentation.
Les produits comprennent: potentiomètres de réglage et de précision, capteurs de position, compteurs de tours, réseaux de résistances et résistances, réseaux passifs intégrés, transformateurs, inductances, microcircuits hybrides et hybrides de puissance et intégration client de ces technologies.