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12052209
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-12052209 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 12052209 |
| Fabricant / Marque: | Bopla Enclosures |
| Brève description: | CABLE GLAND POZ 16 12-14MM |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Shortform Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
12052209
En stock: 71420 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Type | Cable Gland |
|---|---|
| Taille de filetage | PG16 |
| Séries | BoplaCon POZ/MPOZ |
| Trou du panneau Taille | - |
| Autres noms | 12052200 902-1115 |
| Matériel | Polyamide |
| Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
| Référence fabricant | 12052209 |
| Protection contre la pénétration | IP65 - Dust Tight, Water Resistant |
| Comprend | - |
| Description élargie | Cable Gland 0.47" ~ 0.55" (12.0mm ~ 14.0mm) Polyamide PG16 Gray |
| La description | CABLE GLAND POZ 16 12-14MM |
| Conduit Hub Taille | - |
| Couleur | Gray |
| Diamètre de câble | 0.47" ~ 0.55" (12.0mm ~ 14.0mm) |
Autres
| Emballage normal | 50 |
|---|---|
| Autres noms | 12052200 902-1115 |
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Distributeur de Bopla Enclosures
BI Technologies, société de produits électroniques TT, conçoit et fabrique des composants électroniques pour des clients des marchés de la défense et de l'aérospatiale, du médical, des transports, de l'énergie et de l'électronique industrielle.
Les domaines d’application clés sont les domaines médical, professionnel et audio - soudage, automatisation, instrumentation.
Les produits comprennent: potentiomètres de réglage et de précision, capteurs de position, compteurs de tours, réseaux de résistances et résistances, réseaux passifs intégrés, transformateurs, inductances, microcircuits hybrides et hybrides de puissance et intégration client de ces technologies.