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CS715025Z
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-CS715025Z |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | CS715025Z |
| Fabricant / Marque: | Cantherm |
| Brève description: | THERMOSTAT 150 DEG C N/C FASTON |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | R53-55 Series Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
CS715025Z
En stock: 68070 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tolérance | ±9°F (±5°C) |
|---|---|
| style de raccordement | Quick Connect |
| Température de commutation | 302°F (150°C) |
| Cycles de commutation | 100K |
| Séries | R53 |
| Réinitialiser la température | 266°F (130°C) |
| Package / Boîte | Cylinder with Mounting Flange |
| Autres noms | 317-1553 |
| Type de montage | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
| Référence fabricant | CS715025Z |
| La description | THERMOSTAT 150 DEG C N/C FASTON |
| Cote actuelle - DC | 10A (24V), 15A (12V) |
| Courant nominal - AC | 10A (250V), 15A (125V) |
| Circuit | SPST-NC |
Autres
| Emballage normal | 100 |
|---|---|
| Autres noms | 317-1553 |
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Distributeur de Cantherm
- Capital Advanced Technologies est un fabricant de premier plan de produits destinés au développement et à la fabrication de prototypes. Les planches à pain et les adaptateurs Surfboards® pour montage en surface offrent un support pour une large gamme de dispositifs et de configurations de circuits pour montage en surface. Les planches à pain Uni-Sip ™ offrent une solution modulaire pour la construction de circuits avec des composants traversants. Ensemble, ces produits élargissent la gamme des techniques classiques de préparation à la carte pour inclure de nouvelles technologies de composants et offrent une interconnectivité plus efficace.