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Accueil > Centre des produits > Capteurs, transducteurs > -Capteurs de température thermistances ctn > MF52C1202F3470
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MF52C1202F3470
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-MF52C1202F3470 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | MF52C1202F3470 |
| Fabricant / Marque: | Cantherm |
| Brève description: | NTC THERMISTOR 2K OHM 1% BEAD |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | MF52 Series Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
MF52C1202F3470
En stock: 71223000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Séries | MF52 |
|---|---|
| Résistance en Ohm @ 25 ° C | 2k |
| Tolérance de résistance | ±1% |
| Puissance - Max | 50mW |
| Emballage | Bulk |
| Package / Boîte | Bead |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant | MF52C1202F3470 |
| Longueur - Fil conducteur | 7.87" (200.00mm) |
| Description élargie | NTC Thermistor 2k Bead |
| La description | NTC THERMISTOR 2K OHM 1% BEAD |
| B25 / 85 | - |
| B25 / 75 | - |
| B25 / 50 | 3470K |
| B25 / 100 | - |
| B0 / 50 | - |
| Tolérance valeur B | ±1% |
Autres
| Emballage normal | 500 |
|---|
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Distributeur de Cantherm
- Capital Advanced Technologies est un fabricant de premier plan de produits destinés au développement et à la fabrication de prototypes. Les planches à pain et les adaptateurs Surfboards® pour montage en surface offrent un support pour une large gamme de dispositifs et de configurations de circuits pour montage en surface. Les planches à pain Uni-Sip ™ offrent une solution modulaire pour la construction de circuits avec des composants traversants. Ensemble, ces produits élargissent la gamme des techniques classiques de préparation à la carte pour inclure de nouvelles technologies de composants et offrent une interconnectivité plus efficace.