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Accueil > Centre des produits > Protection de circuit > Limiteurs de courant d'enclenchement (ICL) > MF72-047D15-LI
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MF72-047D15-LI
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-MF72-047D15-LI |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | MF72-047D15-LI |
| Fabricant / Marque: | Cantherm |
| Brève description: | ICL 47 OHM 20% 3A 27.5MM |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | MF72 Series Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
MF72-047D15-LI
En stock: 84709000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tolérance | ±20% |
|---|---|
| Séries | MF72 |
| R @ Current | 0.68 Ohm |
| R @ 25 ° C | 47 Ohm |
| Autres noms | MF72-47D15-LI Q8010057 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant | MF72-047D15-LI |
| Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
| Description élargie | Inrush Current Limiter 47 Ohm Ohm ±20% 1.083" (27.5mm) |
| Diamètre | 1.083" (27.5mm) |
| La description | ICL 47 OHM 20% 3A 27.5MM |
| Courant - Steady State Max | 3A |
| Agréments | - |
Autres
| Emballage normal | 1,000 |
|---|---|
| Autres noms | MF72-47D15-LI Q8010057 |
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Distributeur de Cantherm
- Capital Advanced Technologies est un fabricant de premier plan de produits destinés au développement et à la fabrication de prototypes. Les planches à pain et les adaptateurs Surfboards® pour montage en surface offrent un support pour une large gamme de dispositifs et de configurations de circuits pour montage en surface. Les planches à pain Uni-Sip ™ offrent une solution modulaire pour la construction de circuits avec des composants traversants. Ensemble, ces produits élargissent la gamme des techniques classiques de préparation à la carte pour inclure de nouvelles technologies de composants et offrent une interconnectivité plus efficace.