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Accueil > Centre des produits > Circuits intégrés (CI) > Embedded - Microcontrollers - Spécifique à l'appli > CYUSB3011-BZXC
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CYUSB3011-BZXC
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-CYUSB3011-BZXC |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | CYUSB3011-BZXC |
| Fabricant / Marque: | Cypress Semiconductor |
| Brève description: | IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | CYUSB301x,201X |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
CYUSB3011-BZXC
En stock: 57470 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 57470 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension - Alimentation | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Package composant fournisseur | 121-FBGA (10x10) |
| Séries | EZ-USB FX3™ |
| Taille de la RAM | 256K x 8 |
| Type de mémoire de programme | External Program Memory |
| Emballage | Tray |
| Package / Boîte | 121-TFBGA |
| Autres noms | 428-3179 CYUSB3011-BZXC-ND CYUSB3011BZXC |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
| Nombre d'E / S | 60 |
| Type de montage | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 9 Weeks |
| Référence fabricant | CYUSB3011-BZXC |
| Interface | GPIF, I²C, I²S, SPI, UART, USB |
| La description | IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA |
| core Processor | ARM9® |
| Série Controller | CYUSB |
| Applications | USB Host/Peripheral Controller |
Autres
| Autres noms | 428-3179 CYUSB3011-BZXC-ND CYUSB3011BZXC |
|---|---|
| Emballage normal | 168 |
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EMS EXPRESS Délai de livraison: 7-10 jours. |
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Distributeur de Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, une division de ITT Corporation, est un leader mondial de la conception et de la fabrication de solutions de connecteurs de haute technologie. Elles opèrent au niveau mondial et desservent des clients des marchés de l’aérospatiale et de la défense, du médical, du pétrole et du gaz, du transport et de l’industrie. De l'invention du rack-and-panel et du D-subminiature aux derniers connecteurs pour fibres optiques, composites et miniaturisées, ITT Interconnect Solutions est synonyme d'innovation, de fiabilité et de qualité depuis plus de 100 ans. Aujourd'hui, leurs marques puissantes, Cannon, VEAM et BIW Connector Systems proposent des solutions qui permettent le transfert de données, de signaux et d'énergie dans un monde de plus en plus connecté.