CYUSB3ACC-006

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CYUSB3ACC-006

EXSHINE Modèle de produit:EX-CYUSB3ACC-006
Fabricant Modèle de produit:CYUSB3ACC-006
Fabricant / Marque:Cypress Semiconductor
Brève description:ALTERA HSMC TO EZ-USB FX3 BOARD
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:CYUSB3ACC-006
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
CYUSB3ACC-006
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Séries -
Autres noms 428-3421
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant 3 Weeks
Référence fabricant CYUSB3ACC-006
A utiliser avec / Produits apparentés EZ-USB® FX3™
La description ALTERA HSMC TO EZ-USB FX3 BOARD
type d'accessoire Interface Board

Autres

Emballage normal 1
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Distributeur de Cypress Semiconductor Corp

- ITT Interconnect Solutions, une division de ITT Corporation, est un leader mondial de la conception et de la fabrication de solutions de connecteurs de haute technologie. Elles opèrent au niveau mondial et desservent des clients des marchés de l’aérospatiale et de la défense, du médical, du pétrole et du gaz, du transport et de l’industrie. De l'invention du rack-and-panel et du D-subminiature aux derniers connecteurs pour fibres optiques, composites et miniaturisées, ITT Interconnect Solutions est synonyme d'innovation, de fiabilité et de qualité depuis plus de 100 ans. Aujourd'hui, leurs marques puissantes, Cannon, VEAM et BIW Connector Systems proposent des solutions qui permettent le transfert de données, de signaux et d'énergie dans un monde de plus en plus connecté.

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