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DA14681-01000U22
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-DA14681-01000U22 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | DA14681-01000U22 |
| Fabricant / Marque: | Dialog Semiconductor |
| Brève description: | IC RX TXRX+MCU BLUETOOTH 53WLCSP |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | DA14681 Brief~ |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
DA14681-01000U22
En stock: 44220 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension - Alimentation | 1.7 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Type | TxRx + MCU |
| Séries | SmartBond™ |
| Interfaces série | I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB |
| Sensibilité | -94dBm |
| RF Family / Standard | Bluetooth |
| Protocole | Bluetooth v4.2 |
| Alimentation - sortie | 0dBm |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte | 60-VFQFN |
| Autres noms | 1564-1035-2 |
| Température de fonctionnement | - |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Modulation | - |
| Taille mémoire | 64kB OTP, 128kB ROM, 144kB SRAM |
| Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
| Référence fabricant | DA14681-01000U22 |
| La fréquence | 2.4GHz |
| Description élargie | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 60-VFQFN |
| La description | IC RX TXRX+MCU BLUETOOTH 53WLCSP |
| Taux de données (Max) | - |
| Courant - Émission | - |
| Courant - Réception | - |
Autres
| Autres noms | 1564-1035-2 |
|---|---|
| Emballage normal | 5,000 |
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Distributeur de Dialog Semiconductor GmbH
- Dereectric Laboratories a été racheté par Dover Corporation, qui a ensuite été fusionnée en une société indépendante cotée en bourse connue sous le nom de Knowles Corporation en 2013. Knowles propose des composants acoustiques, notamment des microphones MEM, des haut-parleurs, des récepteurs et des transducteurs, ainsi que des composants d'infrastructure de communication.
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