EXSHINE Modèle de produit: | EX-EPC2108ENGRT |
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Fabricant Modèle de produit: | EPC2108ENGRT |
Fabricant / Marque: | EPC |
Brève description: | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | EPC2108 Preliminary Datasheet |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 200µA |
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Package composant fournisseur | Die |
Séries | eGaN® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 190 mOhm @ 2.5A, 5V |
Puissance - Max | - |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | Die |
Autres noms | 917-EPC2108ENGRTR |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Référence fabricant | EPC2108ENGRT |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 22pF @ 30V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 0.22nC @ 5V |
type de FET | 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) |
Fonction FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
Description élargie | Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount Die |
Tension drain-source (Vdss) | 60V, 100V |
La description | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 1.7A, 500mA |
Autres noms | 917-EPC2108ENGRTR |
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Emballage normal | 2,500 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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- Les produits EPCOS font partie du portefeuille de produits de TDK Corporation, l’un des principaux fabricants de composants, modules, systèmes et dispositifs électroniques. La vaste gamme de composants électroniques passifs comprend des condensateurs, des ferrites, des inductances et des composants haute fréquence, tels que des produits de filtrage à ondes acoustiques de surface (SAW), des composants piézo-électriques et de protection, ainsi que des capteurs. Ces composants sont commercialisés sous les marques de produit TDK et EPCOS.