FDMB2307NZ

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FDMB2307NZ

EXSHINE Modèle de produit:EX-FDMB2307NZ
Fabricant Modèle de produit:FDMB2307NZ
Fabricant / Marque:Fairchild/ON Semiconductor
Brève description:MOSFET 2N-CH 6-MLP
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:FDMB2307NZ
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
FDMB2307NZ
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Paramètre du produit

Vgs (th) (Max) @ Id -
Package composant fournisseur 6-MLP (2x3)
Séries PowerTrench®
Rds On (Max) @ Id, Vgs -
Puissance - Max 800mW
Emballage Tape & Reel (TR)
Package / Boîte 6-VDFN Exposed Pad
Autres noms FDMB2307NZFSTR
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks
Référence fabricant FDMB2307NZ
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds -
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 28nC @ 5V
type de FET 2 N-Channel (Dual) Common Drain
Fonction FET Logic Level Gate
Description élargie Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 800mW Surface Mount 6-MLP (2x3)
Tension drain-source (Vdss) -
La description MOSFET 2N-CH 6-MLP
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C -

Autres

Emballage normal 3,000
Autres noms FDMB2307NZFSTR

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Distributeur de Fairchild/ON Semiconductor

- Le groupe FDK souhaite contribuer à la mise en place d’une société électronique riche en fabriquant et en fournissant des dispositifs électroniques et des batteries répondant aux besoins de ses clients. Fidèle à son approche centrée sur le client, FDK fournit des produits destinés à accroître la valeur et la fonctionnalité des produits de nos clients. Nos technologies de matériaux, circuits et haute densité sont cultivées depuis longtemps et utilisent des produits écologiques. Nous nous efforçons d'être reconnus dans le monde entier comme l'un des meilleurs fournisseurs d'appareils clés et à la pointe de la technologie et de faire progresser les technologies émergentes tout en favorisant la protection de l'environnement.

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