Distributeur de HellermannTyton

- Henkel Adhesive Electronics, une division de Henkel Corporation, un innovateur mondial dans le domaine des matériaux, se concentre sur le développement de matériaux de nouvelle génération pour diverses applications dans les secteurs des marchés de l’industrie, de la consommation, des ordinateurs de poche, des wearables, des écrans et des produits électroniques émergents.
LOCTITE, Multicore (maintenant vendu sous la marque LOCTITE) et Bergquist, deux marques électroniques leaders de Henkel, sont depuis longtemps reconnues comme les marques de produits sur lesquelles il faut compter pour l’assemblage de cartes de circuits imprimés. Avec une large gamme de matériaux comprenant des adhésifs pour montage en surface, des compositions chimiques de flux avancées, des encapsulants, des solutions de brasage hautes performances, des adhésifs conducteurs, des matériaux de gestion thermique ainsi que des matériaux de remplissage et de protection de panneau CSP, les formulations avancées de Henkel garantissent une capacité de traitement maximale et des performances fiables .
LOCTITE - La marque LOCTITE est synonyme de qualité, de fiabilité et de performances élevées. Dans le secteur de l’électronique, LOCTITE est la première marque des gammes de produits de soudure, fondants, adhésifs de surface, encapsulés, encapsuleurs, adhésifs pour écrans, adhésifs structuraux et revêtements conventionnels de Henkel.
Bergquist - Faisant maintenant partie de Henkel, la gamme de matériaux de gestion thermique Bergquist offre un contrôle supérieur de la chaleur pour une variété d'applications difficiles. Connu sous les marques réputées Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® et Bond-Ply®, le portefeuille complet de matériaux thermiques de Henkel comprend des solutions permettant une gestion efficace de la chaleur depuis le substrat jusqu'à l'assemblage final.
Multicore - Anciennement Multicore et désormais commercialisé sous le nom de LOCTITE, les produits de soudure LOCTITE font partie des matériaux d’interconnexion les plus fiables et les plus respectés du secteur. Des décennies d’innovation dans la formulation des soudures ont valu à de nombreux prix de l’industrie des matériaux de soudure LOCTITE et ont permis au marché de l’électronique de passer à des procédés de soudure sans plomb, sans halogène et à haute fiabilité. Des formulations révolutionnaires telles que les pâtes de brasage LOCTITE GC 10 et LOCTITE GC 3W, à température stable, contribuent à réduire les coûts, à améliorer le rendement et à fournir des processus d'assemblage plus stables et plus fiables. La gamme de produits de soudure LOCTITE comprend des formulations de flux avancées, des pâtes de brasure sans plomb et sans halogène, des alliages de haute fiabilité, des barres de soudure, des préformes ainsi que des fils fourrés et solides.