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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Connecteurs rectangulaires - boîtiers > DF13-11S-1.25C
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DF13-11S-1.25C
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF13-11S-1.25C |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | DF13-11S-1.25C |
| Fabricant / Marque: | Hirose |
| Brève description: | CONN SOCKET HOUSING 11POS 1.25MM |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | DF13-11S-1.25C SpecDF13 Series DatasheetDF13-xS-1.25C Drawing |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
DF13-11S-1.25C
En stock: 58501000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Séries | DF13 |
|---|---|
| Écartement des rangs | - |
| Pas | 0.049" (1.25mm) |
| Emballage | Bulk |
| Autres noms | *DF13-11S-1.25C DF1311S125C H2187 |
| Nombre de rangées | 1 |
| Nombre de positions | 11 |
| Remarque | Contacts Not Included |
| Type de montage | Free Hanging (In-Line) |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
| Référence fabricant | DF13-11S-1.25C |
| Caractéristiques | - |
| Type de fixation | - |
| Description élargie | 11 Position Rectangular Housing Connector Receptacle Beige 0.049" (1.25mm) |
| La description | CONN SOCKET HOUSING 11POS 1.25MM |
| type de contact | Female Socket |
| Terminaison de contact | Crimp |
| Type de connecteur | Receptacle |
| Couleur | Beige |
Autres
| Emballage normal | 100 |
|---|---|
| Autres noms | *DF13-11S-1.25C DF1311S125C H2187 |
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EMS EXPRESS Délai de livraison: 7-10 jours. |
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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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