DF1B-22DP-2.5DS(01)

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DF1B-22DP-2.5DS(01)

EXSHINE Modèle de produit:EX-DF1B-22DP-2.5DS(01)
Fabricant Modèle de produit:DF1B-22DP-2.5DS(01)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HEADER 22POS 2.5MM R/A GOLD
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:DF1B Series DatasheetDF1B-xDP-2.5DS(01) DrawingDF1B-xDP-2.5DS(01) Spec
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DF1B-22DP-2.5DS(01)
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Paramètre du produit

tension 250V
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Shrouded - 4 Wall
Séries DF1B
Espacement des rangées - Accouplement 0.098" (2.50mm)
Emplacement - accouplement 0.098" (2.50mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts -
Autres noms *DF1B-22DP-2.5DS(01)
H3658
Température de fonctionnement -35°C ~ 85°C
Nombre de rangées 2
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 22
Type de montage Through Hole, Right Angle
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights 5.7mm, 8.65mm
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant DF1B-22DP-2.5DS(01)
Matériau isolant Polyamide (PA), Nylon
Hauteur d'isolation 0.339" (8.61mm)
Couleur d'isolation White
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques Keying Slot
Type de fixation -
Description élargie 22 Positions Header Connector 0.098" (2.50mm) Through Hole, Right Angle Gold
La description CONN HEADER 22POS 2.5MM R/A GOLD
Note actuelle -
type de contact Male Pin
Forme de contact Square
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.130" (3.30mm)
Longueur de contact - accouplement 0.177" (4.50mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 8µin (0.20µm)
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement Gold
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Emballage normal 100
Autres noms *DF1B-22DP-2.5DS(01)

H3658

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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