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DF33R-3P-3.3DSA(24)

EXSHINE Modèle de produit:EX-DF33R-3P-3.3DSA(24)
Fabricant Modèle de produit:DF33R-3P-3.3DSA(24)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:DF33 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
DF33R-3P-3.3DSA(24)
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

La résiliation Solder
Ensevelissement Shrouded
Séries EnerBee™ DF33
Espacement des rangées - Accouplement -
Emplacement - accouplement 0.130" (3.30mm)
Emballage Tray
Nombre de rangées 1
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 3
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant DF33R-3P-3.3DSA(24)
Couleur d'isolation Black
Caractéristiques Board Guide
Type de fixation Locking Ramp
Description élargie 3 Positions Header Connector 0.130" (3.30mm) Through Hole Tin
La description CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN
type de contact Male Pin
Longueur de contact - accouplement -
Epaisseur de finition de contact - accouplement -
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header

Autres

Emballage normal 95

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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