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DF3A-3P-2DSA(18)

EXSHINE Modèle de produit:EX-DF3A-3P-2DSA(18)
Fabricant Modèle de produit:DF3A-3P-2DSA(18)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HDR 3POS 2MM VERT TIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:DF3 Series Datasheet
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
DF3A-3P-2DSA(18)
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Press-Fit, Solder
style Board to Board or Cable
Ensevelissement Shrouded - 4 Wall
Séries DF3
Espacement des rangées - Accouplement -
Emplacement - accouplement 0.079" (2.00mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts 0.299" (7.60mm)
Autres noms 543-0166-2-18
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Nombre de rangées 1
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 3
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights 5mm
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant DF3A-3P-2DSA(18)
Matériau isolant Polyamide (PA), Nylon
Hauteur d'isolation 0.197" (5.00mm)
Couleur d'isolation -
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques -
Type de fixation -
Description élargie 3 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Tin
La description CONN HDR 3POS 2MM VERT TIN
Note actuelle 3A
type de contact Male Pin
Forme de contact Square
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.114" (2.90mm)
Longueur de contact - accouplement 0.122" (3.10mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement -
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Autres noms 543-0166-2-18
Emballage normal 100

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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