EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF3Z-6P-2V(20) |
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Fabricant Modèle de produit: | DF3Z-6P-2V(20) |
Fabricant / Marque: | Hirose |
Brève description: | CONN HEADER 6POS 2MM VERT TIN |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | 1 |
Datasheet Télécharger: | DF3Z-6P-2V(20) DrawingDF3Z-6P-2V(20) SpecDF3 Series Datasheet |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
tension | - |
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La résiliation | Solder |
style | Board to Board or Cable |
Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
Séries | DF3 |
Espacement des rangées - Accouplement | - |
Emplacement - accouplement | 0.079" (2.00mm) |
Emballage | Tube |
Longueur totale des contacts | - |
Autres noms | *DF3Z-6P-2V(20) DF3Z6P2V20 HR2019 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de rangées | 1 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de positions | 6 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Accouplé Stacking Heights | 7.7mm, 8.4mm |
Référence fabricant | DF3Z-6P-2V(20) |
Matériau isolant | Polyamide (PA), Nylon |
Hauteur d'isolation | 0.232" (5.90mm) |
Couleur d'isolation | Beige |
Protection contre la pénétration | - |
Caractéristiques | Board Guide, Solder Retention |
Type de fixation | - |
Description élargie | 6 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Tin |
La description | CONN HEADER 6POS 2MM VERT TIN |
Note actuelle | 3A |
type de contact | Male Pin |
Forme de contact | Circular |
Matériau du contact | Brass |
Longueur de contact - Poste | - |
Longueur de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 39µin (1.00µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Tin |
Type de connecteur | Header |
Applications | - |
Emballage normal | 23 |
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Autres noms | *DF3Z-6P-2V(20) DF3Z6P2V20 HR2019 |
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- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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