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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Rectangulaire - connecteurs carte à carte - tablea > DF40C-80DS-0.4V(51)
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DF40C-80DS-0.4V(51)
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF40C-80DS-0.4V(51) |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | DF40C-80DS-0.4V(51) |
| Fabricant / Marque: | Hirose |
| Brève description: | CONN RCPT 80POS 0.4MM SMD GOLD |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | DF40 Series DatasheetDF40C-xDS-0.4V(51) DrawingDF40C-xDS-0.4V(51) Spec |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
DF40C-80DS-0.4V(51)
En stock: 93686000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Séries | DF40 |
|---|---|
| Pas | 0.016" (0.40mm) |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| Autres noms | DF40C80DS04V51 H11633TR |
| Nombre de rangées | 2 |
| Nombre de positions | 80 |
| Type de montage | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Accouplé Stacking Heights | 1.5mm |
| Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
| Référence fabricant | DF40C-80DS-0.4V(51) |
| Hauteur Above Board | 0.057" (1.45mm) |
| Caractéristiques | - |
| Description élargie | 80 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold |
| La description | CONN RCPT 80POS 0.4MM SMD GOLD |
| Épaisseur de finition | 2µin (0.05µm) |
| Finition des contacts | Gold |
| Type de connecteur | Receptacle, Center Strip Contacts |
Autres
| Autres noms | DF40C80DS04V51 H11633TR |
|---|---|
| Emballage normal | 5,000 |
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EMS EXPRESS Délai de livraison: 7-10 jours. |
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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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