EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF52-16S-0.8H(21) |
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Fabricant Modèle de produit: | DF52-16S-0.8H(21) |
Fabricant / Marque: | Hirose |
Brève description: | CONN RCPT 0.8MM 16POS R/A PCB |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | 1 |
Datasheet Télécharger: | DF52 Series DatasheetDF52-xS-0.8H(21) Drawing |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
tension | 100V |
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La résiliation | Solder |
style | Board to Cable/Wire |
Séries | DF52 |
Espacement des rangées - Accouplement | - |
Emplacement - accouplement | 0.031" (0.80mm) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Autres noms | H125106TR |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Nombre de rangées | 1 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de positions | 16 |
Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Accouplé Stacking Heights | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Référence fabricant | DF52-16S-0.8H(21) |
Matériau isolant | Polyamide (PA), Nylon, Halogen Free |
Hauteur d'isolation | 0.069" (1.75mm) |
Couleur d'isolation | Black |
Protection contre la pénétration | - |
Caractéristiques | Glow Wire Compliant, Solder Retention |
Type de fixation | Detent Lock |
Description élargie | 16 Position Socket Connector 0.031" (0.80mm) Surface Mount, Right Angle Tin |
La description | CONN RCPT 0.8MM 16POS R/A PCB |
Note actuelle | 1.5A |
type de contact | Non-Gendered |
Forme de contact | - |
Matériau du contact | Copper Alloy |
Longueur de contact - Poste | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Tin |
Type de connecteur | Socket |
Applications | - |
Emballage normal | 5,000 |
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Autres noms | H125106TR |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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