EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF57-3P-1.2V(21) |
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Fabricant Modèle de produit: | DF57-3P-1.2V(21) |
Fabricant / Marque: | Hirose |
Brève description: | CONN HEADER 1.2MM 3POS SMD |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | 1 |
Datasheet Télécharger: | DF57 Insertion/Removal InstrDF57H Series Datasheet |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
La résiliation | Solder |
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Ensevelissement | Unshrouded |
Séries | DF57 |
Espacement des rangées - Accouplement | - |
Emplacement - accouplement | 0.047" (1.20mm) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Autres noms | DF573P12V21 H11895TR |
Nombre de rangées | 1 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de positions | 3 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Référence fabricant | DF57-3P-1.2V(21) |
Couleur d'isolation | Black |
Caractéristiques | Solder Retention |
Type de fixation | Swing Lock |
Description élargie | 3 Positions Header Connector 0.047" (1.20mm) Surface Mount Tin |
La description | CONN HEADER 1.2MM 3POS SMD |
type de contact | Male Blade |
Longueur de contact - accouplement | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Finition de contact - accouplement | Tin |
Type de connecteur | Header |
Emballage normal | 5,000 |
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Autres noms | DF573P12V21 H11895TR |
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- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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