DF7C-5P-3.96DSA(25)

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DF7C-5P-3.96DSA(25)

EXSHINE Modèle de produit:EX-DF7C-5P-3.96DSA(25)
Fabricant Modèle de produit:DF7C-5P-3.96DSA(25)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HEADER 5POS 3.96MM STR TIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:DF7 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
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DF7C-5P-3.96DSA(25)
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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Shrouded - 4 Wall
Séries DF7
Espacement des rangées - Accouplement -
Emplacement - accouplement 0.156" (3.96mm)
Emballage Tray
Longueur totale des contacts -
Autres noms *DF7C-5P-3.96DSA(25)
H10841
Température de fonctionnement -35°C ~ 85°C
Nombre de rangées 1
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 5
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights 21.5mm
Référence fabricant DF7C-5P-3.96DSA(25)
Matériau isolant Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.508" (12.90mm)
Couleur d'isolation Beige
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques -
Type de fixation Latch Holder
Description élargie 5 Positions Header Connector 0.156" (3.96mm) Through Hole Tin
La description CONN HEADER 5POS 3.96MM STR TIN
Note actuelle -
type de contact Male Pin
Forme de contact Square
Matériau du contact Copper Alloy
Longueur de contact - Poste 0.138" (3.50mm)
Longueur de contact - accouplement 0.276" (7.00mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement -
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Autres noms *DF7C-5P-3.96DSA(25)

H10841
Emballage normal 100

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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