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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Rectangulaire - connecteurs carte à carte - tablea > FX10B-100P/10-SV1(21)
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FX10B-100P/10-SV1(21)
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-FX10B-100P/10-SV1(21) |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | FX10B-100P/10-SV1(21) |
| Fabricant / Marque: | Hirose |
| Brève description: | CONN HEADER 100POS W/O POST SMD |
| État sans plomb / État RoHS: | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | FX10 Series Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
FX10B-100P/10-SV1(21)
En stock: 61223 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Séries | FunctionMax™ FX10 |
|---|---|
| Pas | 0.020" (0.50mm) |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| Autres noms | FX10B-100P/10-SV1(21 FX10B100P10SV121 H2489TR |
| Nombre de rangées | 2 |
| Nombre de positions | 100 |
| Type de montage | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Accouplé Stacking Heights | 5mm |
| Référence fabricant | FX10B-100P/10-SV1(21) |
| Hauteur Above Board | 0.177" (4.50mm) |
| Caractéristiques | Ground Plate, Solder Retention |
| Description élargie | 100 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
| La description | CONN HEADER 100POS W/O POST SMD |
| Épaisseur de finition | 3.9µin (0.10µm) |
| Finition des contacts | Gold |
| Type de connecteur | Header, Outer Shroud Contacts |
Autres
| Emballage normal | 1,000 |
|---|---|
| Autres noms | FX10B-100P/10-SV1(21 FX10B100P10SV121 H2489TR |
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EMS EXPRESS Délai de livraison: 7-10 jours. |
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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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