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EXSHINE Modèle de produit: | EX-HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) |
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Fabricant Modèle de produit: | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) |
Fabricant / Marque: | Hirose |
Brève description: | CONN HEADER 64POS 2.54MM |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | HIF3B Series |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
tension | 200V |
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La résiliation | Solder |
style | Board to Cable/Wire |
Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
Séries | HIF3B |
Espacement des rangées - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Longueur totale des contacts | 0.657" (16.70mm) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Nombre de rangées | 2 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de positions | 64 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Accouplé Stacking Heights | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Référence fabricant | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) |
Matériau isolant | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Hauteur d'isolation | 0.701" (17.80mm) |
Couleur d'isolation | Black |
Protection contre la pénétration | - |
Caractéristiques | - |
Type de fixation | Latch Lock/Eject Hooks |
Description élargie | 64 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
La description | CONN HEADER 64POS 2.54MM |
Note actuelle | 1A |
type de contact | Male Pin |
Forme de contact | Square |
Matériau du contact | Brass |
Longueur de contact - Poste | 0.130" (3.30mm) |
Longueur de contact - accouplement | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 78.7µin (2.00µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 8µin (0.20µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Type de connecteur | Header |
Applications | - |
Emballage normal | 1 |
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- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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