HIF6A-68DA-1.27DSA(71)

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HIF6A-68DA-1.27DSA(71)

EXSHINE Modèle de produit:EX-HIF6A-68DA-1.27DSA(71)
Fabricant Modèle de produit:HIF6A-68DA-1.27DSA(71)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HOUSING 68POS 1.27MM
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:HIF6 Series Catalog
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
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HIF6A-68DA-1.27DSA(71)
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Paramètre du produit

tension 125VAC
La résiliation Solder
style Board to Board or Cable
Séries HIF6
Espacement des rangées - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.050" (1.27mm)
Emballage Bulk
Autres noms 631-0109-7-71
H123980
HIF6A-68DA-1.27DSA(71)-ND
Température de fonctionnement -55°C ~ 85°C
Nombre de rangées 2
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 68
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights 14.8mm
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant HIF6A-68DA-1.27DSA(71)
Matériau isolant Polybutylene Terephthalate (PBT)
Hauteur d'isolation 0.346" (8.80mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques Polarizing Key
Type de fixation Push-Pull
Description élargie 68 Position Receptacle Connector 0.050" (1.27mm) Through Hole Gold
La description CONN HOUSING 68POS 1.27MM
Note actuelle 0.5A
type de contact Female Socket
Forme de contact Square
Matériau du contact Copper Alloy
Longueur de contact - Poste 0.118" (3.00mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste 78.7µin (2.00µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 8µin (0.20µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Gold
Type de connecteur Receptacle
Applications General Purpose

Autres

Autres noms 631-0109-7-71

H123980

HIF6A-68DA-1.27DSA(71)-ND
Emballage normal 45

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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