MDF6-6DP-3.5DSA(05)

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MDF6-6DP-3.5DSA(05)

EXSHINE Modèle de produit:EX-MDF6-6DP-3.5DSA(05)
Fabricant Modèle de produit:MDF6-6DP-3.5DSA(05)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HEADER 6POS 3.5MM DIP
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:MDF6 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
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MDF6-6DP-3.5DSA(05)
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
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Paramètre du produit

tension 300V
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Shrouded - 4 Wall
Séries MDF6
Espacement des rangées - Accouplement 0.197" (5.00mm)
Emplacement - accouplement 0.138" (3.50mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts -
Autres noms H124179
MDF6-6DP-3.5DSA(05)-ND
Température de fonctionnement -30°C ~ 85°C
Nombre de rangées 2
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 6
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant MDF6-6DP-3.5DSA(05)
Matériau isolant Polyamide (PA), Nylon
Hauteur d'isolation 0.512" (13.00mm)
Couleur d'isolation White
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques -
Type de fixation Latch Holder
Description élargie 6 Positions Header Connector 0.138" (3.50mm) Through Hole Tin
La description CONN HEADER 6POS 3.5MM DIP
Note actuelle -
type de contact Male Pin
Forme de contact Square
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.138" (3.50mm)
Longueur de contact - accouplement 0.220" (5.59mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 39µin (1.00µm)
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement Tin-Copper
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Autres noms H124179

MDF6-6DP-3.5DSA(05)-ND
Emballage normal 100

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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