MDF7-13P-2.54DSA(01)

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MDF7-13P-2.54DSA(01)

EXSHINE Modèle de produit:EX-MDF7-13P-2.54DSA(01)
Fabricant Modèle de produit:MDF7-13P-2.54DSA(01)
Fabricant / Marque:Hirose
Brève description:CONN HDR 13POS 2.54MM
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:MDF7 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
MDF7-13P-2.54DSA(01)
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension 250V
La résiliation Solder
style Board to Board
Ensevelissement Unshrouded
Séries MDF7
Espacement des rangées - Accouplement -
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts 0.612" (15.54mm)
Autres noms 547-0152-3-01
Température de fonctionnement -35°C ~ 85°C
Nombre de rangées 1
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 13
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 8 Weeks
Référence fabricant MDF7-13P-2.54DSA(01)
Matériau isolant Polybutylene Terephthalate (PBT)
Hauteur d'isolation 0.100" (2.54mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques -
Type de fixation -
Description élargie 13 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
La description CONN HDR 13POS 2.54MM
Note actuelle 3A
type de contact Male Pin
Forme de contact Square
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.118" (3.00mm)
Longueur de contact - accouplement 0.394" (10.00mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement Gold
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Emballage normal 100
Autres noms 547-0152-3-01

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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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