621SCMGI

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EXSHINE Modèle de produit:EX-621SCMGI
Fabricant Modèle de produit:621SCMGI
Fabricant / Marque:IDT (Integrated Device Technology)
Brève description:IC CLOCK BUFFER 1-4 8DFN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:621S
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Paramètre du produit

Tension - Alimentation 1.71 V ~ 3.465 V
Type Fanout Buffer (Distribution)
Package composant fournisseur 8-DFN (2x2)
Séries -
Rapport - Entrée: Sortie 1:4
Emballage Cut Strip
Package / Boîte 8-UFDFN
Sortie LVCMOS
Autres noms 800-3202
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C
Nombre de circuits 1
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant 7 Weeks
Référence fabricant 621SCMGI
Contribution Clock
Fréquence - Max 200MHz
Description élargie Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 8-UFDFN
Différentiel - Entrée: Sortie No/No
La description IC CLOCK BUFFER 1-4 8DFN

Autres

Autres noms 800-3202
Emballage normal 1

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Distributeur de IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI), est un leader technologique qui conçoit, développe et commercialise des circuits intégrés hautes performances pour les marchés clés suivants: (i) automobile, (ii) communications, (iii) consommateur numérique et ( iv) industriel et médical. Leurs produits principaux sont les mémoires SRAM à haute vitesse et à faible consommation d'énergie ainsi que les mémoires DRAM à faible et moyenne densité. La société conçoit et commercialise également des produits flash NOR et des circuits intégrés hautes performances à signaux analogiques et mixtes. Ils ciblent des marchés à forte croissance avec nos produits semi-conducteurs économiques et de haute qualité et cherchent à établir des relations à long terme avec nos clients. Ils ont été un fournisseur engagé à long terme de produits de mémoire, y compris de produits à faible densité et à faible volume, même pendant des périodes de capacité de production réduite.

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