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BR25L64F-WE2 0SOP8

EXSHINE Modèle de produit:EX-BR25L64F-WE2 0SOP8
Fabricant Modèle de produit:BR25L64F-WE2 0SOP8
Fabricant / Marque:LAPIS Semiconductor
Brève description:BR25L64F-WE2 0SOP8 SMD or Through Hole Original Package Stock
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:BR25L64F-WE2 0SOP8
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
BR25L64F-WE2 0SOP8
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Tension -
Tolérance -
Séries BR25L64F-WE2
Type d'emballage SMD or Through Hole
Température de fonctionnement -
Type de montage -
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1
Code pièce MFG BR25L64F-WE2 0SOP8
Caractéristiques -
Heure de livraison 1 Day
Code de date New

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