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LE82BOGC-QP33 ES
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-LE82BOGC-QP33 ES |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | LE82BOGC-QP33 ES |
| Fabricant / Marque: | INTEL |
| Brève description: | LE82BOGC-QP33 ES INTEL SMD or Through Hole New in stock |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | 1 |
| Datasheet Télécharger: | LE82BOGC-QP33 ES |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
LE82BOGC-QP33 ES
En stock: 84013 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension | - |
|---|---|
| Type | - |
| Séries | LE82BOGC-QP |
| Type d'emballage | SMD or Through Hole |
| Température de fonctionnement | - |
| Type de montage | - |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 |
| Code pièce MFG | LE82BOGC-QP33 ES |
| Caractéristiques | - |
| Heure de livraison | 1 Day |
| Code de date | New |
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