EXSHINE Modèle de produit: | EX-PA-SSD3SM18-16 |
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Fabricant Modèle de produit: | PA-SSD3SM18-16 |
Fabricant / Marque: | Logical Systems |
Brève description: | SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | PA-SSD3SM18-xx Drawing |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.050" (1.27mm) |
Autres noms | 309-1129 PA-SSD3DM18-16 PA-SSD3SM18-16-ND Q6444593 |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 16 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
Référence fabricant | PA-SSD3SM18-16 |
Matériau du boîtier | - |
Caractéristiques | - |
Description élargie | IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole |
La description | SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP |
Note actuelle | - |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | SSOP |
Matériel de contact - Poste | - |
Matériau de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | - |
Finition de contact - accouplement | - |
Matériel de la carte | - |
Emballage normal | 1 |
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Autres noms | 309-1129 PA-SSD3DM18-16 PA-SSD3SM18-16-ND Q6444593 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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