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BK-6010
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-BK-6010 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | BK-6010 |
| Fabricant / Marque: | MPD (Memory Protection Devices) |
| Brève description: | FUSE BLOCK BLADE PCB |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | BK-6010 DrawingFuse Clips, Blocks, Holders Catalog12V Parts Catalog |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
BK-6010
En stock: 13749000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension | - |
|---|---|
| style de raccordement | PC Pin |
| Séries | - |
| Autres noms | BK6010 |
| Orientation | Vertical |
| Nombre de circuits | 2 |
| Type de montage | PCB |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
| Référence fabricant | BK-6010 |
| Type de porte-fusible | Block |
| Type de fusible | Blade |
| Taille de fusible | 0.76" L x 0.207" W x 0.752" H (19.3mm x 5.25mm x 19.1mm) |
| A utiliser avec / Produits apparentés | ATC, ATO |
| Description élargie | Fuse Block 2 Circuit Blade PCB |
| La description | FUSE BLOCK BLADE PCB |
| Note actuelle | - |
| Matériau du contact | Brass |
| Finition des contacts | Nickel |
Autres
| Autres noms | BK6010 |
|---|---|
| Emballage normal | 100 |
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Distributeur de MPD (Memory Protection Devices)
- MEMSIC conçoit et fabrique des capteurs micro-électromécaniques intégrés (MEMS) utilisant un processus de fabrication standard de circuits intégrés (IC). MEMSIC combine une technologie MEMS propriétaire à base thermique et des circuits de traitement de signaux mixtes analogiques avancés en une seule puce. Cela permet à MEMSIC de produire des accéléromètres hautes performances et d’autres dispositifs MEMS à un coût nettement inférieur à celui de la plupart des processus traditionnels.