EXSHINE Modèle de produit: | EX-EJ505B |
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Fabricant Modèle de produit: | EJ505B |
Fabricant / Marque: | MPD (Memory Protection Devices) |
Brève description: | CONN PWR JACK 2.5X5.5MM SOLDER |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | EJ505B Drawing |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Tension - Nominale | 12VDC |
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Taille de filetage | - |
La résiliation | Solder Eyelet(s) |
Blindage | Unshielded |
Séries | - |
Emballage | Bulk |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions / contacts | 2 Conductors, 3 Contacts |
Type de montage | Panel Mount |
Caractéristique de montage | Flange |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Longueur / profondeur d'accouplement | - |
Inflammabilité du matériau | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Référence fabricant | EJ505B |
Commutateur (s) interne | Single Switch, Normally Closed |
Couleur d'isolation | - |
Protection contre la pénétration | - |
Diamètre d'accouplement reconnu par l'industrie | 2.50mm ID (0.098"), 5.50mm OD (0.217") |
Comprend | - |
Matériau du boîtier | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Le genre | Male |
Caractéristiques | - |
Description élargie | Power Barrel Connector Jack 2.50mm ID (0.098"), 5.50mm OD (0.217") Panel Mount |
La description | CONN PWR JACK 2.5X5.5MM SOLDER |
Note actuelle | 5A |
Matériau de contact - Placage | Silver |
Matériau du contact | Brass, Phosphor Bronze |
Type de connecteur | Jack |
Matériau du corps | - |
Couleur du corps | Black |
Diamètre actuel | - |
Emballage normal | 100 |
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- MEMSIC conçoit et fabrique des capteurs micro-électromécaniques intégrés (MEMS) utilisant un processus de fabrication standard de circuits intégrés (IC). MEMSIC combine une technologie MEMS propriétaire à base thermique et des circuits de traitement de signaux mixtes analogiques avancés en une seule puce. Cela permet à MEMSIC de produire des accéléromètres hautes performances et d’autres dispositifs MEMS à un coût nettement inférieur à celui de la plupart des processus traditionnels.