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A3P1000-FGG256M

EXSHINE Modèle de produit:EX-A3P1000-FGG256M
Fabricant Modèle de produit:A3P1000-FGG256M
Fabricant / Marque:Microsemi
Brève description:IC FPGA 177 I/O 256FBGA
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:ProASIC3/EL L Pwr Flash FPGA's
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
A3P1000-FGG256M
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Tension - Alimentation 1.14 V ~ 1.575 V
Nombre de bits RAM 147456
Package composant fournisseur 256-FBGA (17x17)
Séries ProASIC3
Package / Boîte 256-LBGA
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C (TJ)
Nombre d'E / S 177
Nombre de portes 1000000
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Référence fabricant A3P1000-FGG256M
La description IC FPGA 177 I/O 256FBGA

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