M2GL060TS-1FGG676T2

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M2GL060TS-1FGG676T2

EXSHINE Modèle de produit:EX-M2GL060TS-1FGG676T2
Fabricant Modèle de produit:M2GL060TS-1FGG676T2
Fabricant / Marque:Microsemi
Brève description:IC FPGA 387 I/O 676FBGA
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:M2GL0xx Product Brief
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
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M2GL060TS-1FGG676T2
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Tension - Alimentation 1.14 V ~ 2.625 V
Nombre de bits RAM 1869824
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27)
Séries Automotive, AEC-Q100, IGLOO2
Package / Boîte 676-BGA
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules 56520
Nombre d'E / S 387
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Délai de livraison standard du fabricant 10 Weeks
Référence fabricant M2GL060TS-1FGG676T2
La description IC FPGA 387 I/O 676FBGA

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