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MC33790HEGR2

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MC33790HEGR2

EXSHINE Modèle de produit:EX-MC33790HEGR2
Fabricant Modèle de produit:MC33790HEGR2
Fabricant / Marque:NXP Semiconductors / Freescale
Brève description:IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:MC33790
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
MC33790HEGR2
En stock: 96700 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Type Distributed Systems Interface
Package composant fournisseur 16-SOIC
Séries -
Emballage Tape & Reel (TR)
Package / Boîte 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Le type de sortie Logic
Autres noms 935314499518
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Référence fabricant MC33790HEGR2
Interface SPI
Type d'entrée Logic
La description IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
Offre actuelle 1mA

Autres

Autres noms 935314499518
Emballage normal 1,000

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Distributeur de NXP USA Inc.

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